対応時期2019年1月
納入領域半導体
用途真空容器
手配範囲材料、切削、溶接、研磨、検査
主要材質SUS304
主な板厚1mm, 3mm, 18mm 20mm
概略寸法600*500*100 他
仕様真空、水密、加圧、薄板
案件の特徴3体で1式物の水冷式の真空チャンバーを製作しました。約2ヶ月にて製作を行いました。電解研磨を行いました。ジャケット部に耐圧試験を行いました。Heリークテストを行いました。
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