対応内容

対応時期

2019年1月

納入領域

半導体

用途

真空容器

手配範囲

材料、切削、溶接、研磨、検査

主要材質

SUS304

主な板厚

1mm, 3mm, 18mm 20mm

概略寸法

600*500*100 他

仕様

真空、水密、加圧、薄板

案件の特徴

3体で1式物の水冷式の真空チャンバーを製作した。約2ヶ月にて製作を行った。電解研磨を行った。ジャケット部に耐圧試験を行った。Heリークテストを行った。

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